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中文 English |
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| 型號 | 簡圖 | 特征 | 尺寸(mm) | 頻率范圍 | 規格書 |
| U1 (HC-49/U) |
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●標準封裝外形 ●小公差 |
11.0x4.6x13.5 | 1.8MHz~150MHz | U1.pdf |
| U2 (HC-49/USMD) |
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●剪彎腳&點焊第3只腳 | 18.2x11.0x5.5 | 1.8MHz~150MHz | U2.pdf |
| U3 (HC-49/T) |
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●小公差 |
11.0x4.6x10.7 | 10MHz~150MHz | U3.pdf |
| U4 (HC-49/USMD) |
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●剪彎腳&加鐵衣 SMD型 | 11.7x11.0x5.5 | 1.8MHz~150MHz | U4.pdf |
| S1 (HC-49/S) |
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●低高度 |
10.7x4.3x3.5 | 3.2MHz~70MHz | S1.pdf |
| S2 (HC-49/SM) |
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●低高度 SMD型 | 11.4x4.6x4.0 | 3.2MHz~70MHz | S2.pdf |
| S3 (HC-49/SS) |
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●超低高度 | 10.7x4.3x2.6 | 6MHz~70MHz | S3.pdf |
| S4 (HC-49/SSM) |
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●超低高度 SMD型 | 11.4x4.6x3.0 | 6MHz~70MHz | S4.pdf |
| S5 (HC-49/SM-4PAD) |
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●4焊盤墊片SMD型 | 13.0x4.6x5.0 | 3.2MHz~70MHz | S5.pdf |
| S6 (HC-49/SSM-4PAD) |
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●超低高度 ●4焊盤墊片 SMD型 |
13.0x4.6x4.0 | 6MHz~70MHz | S6.pdf |
| M1 (UM1) |
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●小型化金屬封裝 ●小公差 |
8.0x3.2x8.0 | 10MHz~150MHz | M1.pdf |
| M2 (UM1-SMD) |
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●剪彎腳&加鐵衣 SMD型 | 12.6x8.0x3.6 | 10MHz~150MHz | M2.pdf |
| M3 (UM5) |
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●超小金屬封裝 ●小公差 |
8.0x3.2x6.0 | 15MHz~150MHz | M3.pdf |
| M4 (UM5-SMD) |
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●剪彎腳&加鐵衣 SMD型 | 10.3x8.0x3.5 | 15MHz~150MHz | M4.pdf |
| C1 (SMD7X5) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●小公差 |
7.0x5.0x1.2 | 7MHz~150MHz | C1.pdf |
| C2 (SMD6x3.5) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●超薄型 |
6.0x3.5x1.0 | 8MHz~125MHz | C2.pdf |
| C3 (SMD5x3.2) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●超薄型 |
5.0x3.2x0.7 | 10MHz~125MHz | C3.pdf |
| C4 (SMD5.5x11.8) |
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●全陶瓷高溫樹脂SMD封裝 | 11.8x5.5x1.55 | 3.2MHz~70MHz | C4.pdf |
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包裝方式: 1.散裝。2.卷帶包裝。 附:卷帶包裝圖面。 |
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| 型號 | 簡圖 | 特征 | 尺寸(mm) | 頻率范圍 | 輸出 | 規格書 |
| X (OSC7.0x5.0) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●低抖動 |
7.0x5.0x1.2 | 0.5MHz~135MHz | CMOS | X Type.pdf |
| XP (PECL OSC) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●低抖動 |
7.0x5.0x1.6 | 1MHz~250MHz | LVPECL | XP Type.pdf |
| XS (OSC5.0x3.2) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●低抖動 |
5.0x3.2x1.2 | 0.5MHz~135MHz | CMOS | XS Type.pdf |
| XF (DIP14 OSC) |
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●14-Pin全尺寸二次封裝 ●內部為封裝好的晶體 |
20.4x12.8x7.0 | 0.5MHz~135MHz | CMOS | XF.pdf |
| 包裝方式: 1.散裝。2.卷帶包裝。 附:卷帶包裝圖面。 | ||||||
| 型號 | 簡圖 | 特征 | 尺寸(mm) | 頻率范圍 | 輸出 | 規格書 |
| V (VCXO) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●低抖動 |
7.0x5.0x1.6 | 1MHz~80MHz | CMOS | V Type.pdf |
| VP (VCXO PECL) |
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●陶瓷金屬SMD封裝 ●低抖動 |
7.0x5.0x1.6 | 1MHz~80MHz | LVPECL | VP Type.pdf |
| VB (VCXO) |
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●PCB SMD封裝 ●內部封裝好的晶體 ●小公差 |
9.0x14.0x5.5 | 1MHz~80MHz | CMOS | VB Type.pdf |
| VBP (VCXO) |
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●PCB SMD封裝 ●內部封裝好的晶體 ●小公差 |
9.0x14.0x5.5 | 1MHz~80MHz | LVPECL | VBP Type.pdf |
| 包裝方式: 1.散裝。2.卷帶包裝。 附:卷帶包裝圖面。 | ||||||
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